IC 產品依其功能，主要可分為儲存器 IC、微元件 IC、邏輯 IC、模擬 IC，各個領域可再進行細分。 目前市場上從事 IC 設計的公司數量眾多，僅僅中國 2015 年設計企業總數就達到了736 家，不同種類的 IC 設計所用到的軟體和需要遵守的規則差別較大，較早進入這個市場的公司先發優勢明顯，主要包括：豐富的設計經驗、參與標準的制定和專利。 積體電路或簡稱( IC )，是一種半導體材料的小晶片，它可以將整個電路安裝在自己身上，與獨立電路元件所組成的標準電路相比，機體非常的小，最常使用的IC則是單晶積體電路。 另一方面，近日上海、北京、武漢均公布2022年的半導體產業建設計畫。 上海18日提出，2022年將投入人民幣（下同）2,000億元做基礎工程建設，鎖定半導體、新能源汽車等，鼓勵市場化融資擔保機構為積體電路裝備材料企業提供融資擔保服務，並對符合條件的擔保費給予一定補貼。 積體電路產業是一種半導體產業，1947年由肖特萊發明，包括製造業，設計業，封裝業各產業，是與人們息息相關的產業。
電路是指透過電子的移動所產生的電流的封閉路徑，事實上，所有簡單的現代奇蹟都是根據這項科學原理，此篇文章能讓你了解關於電路的元件、類型和概念等相關資訊。 集成電路徹底改變了電子工業，並為電腦、CD播放機、電視和許多家庭電器等設備拓展了更多可能性，晶片的普及有助於將先進的電子設備擴展至世界各地。 《2018—2019年中國半導體產業發展藍皮書》是2019年12月電子工業出版社出版的圖書，作者是中國電子信息產業發展研究院。 随机存取存储器是最常见类型的集成电路，所以密度最高的设备是記憶體，但即使是微处理器上也有存储器。 尽管结构非常复杂－几十年来芯片宽度一直减少－但集成电路的层依然比宽度薄很多。 因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。
積體電路產業全書: 積體電路技術
這種電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對於訊號衝突必須小心。 類比積體電路有，例如感測器、電源控制電路和運放，處理類比訊號。 通過使用專家所設計、具有良好特性的類比積體電路，減輕了電路設計師的重擔，不需凡事再由基礎的一個個電晶體處設計起。 吳政忠表示，台灣三大科學園區營業額中，積體電路占比約71%，未來10年是一個數位科技跟傳統產業結合的時期，疫情催化台灣這塊發展。
還有一類特殊的無廠半導體公司，它們把設計專案以矽智財的形式封裝起來，作為商品銷售給其他無廠半導體公司，典型的例子包括ARM公司。 追隨摩爾定律，晶片整合度日益提高，單體積體電路需要日益增多的引腳與外部裝置連線，以實現更復雜的邏輯控制功能；同時，隨著科技進步，各類電子裝置向著小型化、智慧化發展，電路系統的微縮要求積體電路晶片的體量不斷減小。 積體電路產業全書2023 所以，保證效能的前提下，“多引腳、小體量”的晶片封裝始終是積體電路封裝技術的發展方向。 這裡，按照各種工藝出現的先後順序介紹市場上主流的一些封裝技術。 這些年來，積體電路持續向更小的外型尺寸發展，使得每個晶片可以封裝更多的電路。 這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，積體電路中的電晶體數量，每1.5年增加一倍。
積體電路產業全書: 工具
相對於手工組裝電路使用個別的分立電子元件，積體電路可以把很大數量的微電晶體整合到一個小晶片，是一個巨大的進步。 積體電路的規模生產能力、可靠性，電路設計的模組化方法確保了快速採用標準化積體電路代替了設計使用離散電晶體。 晶圓加工技術是指在晶圓上製造用於電氣電子裝置中的積體電路的過程。
成本低是由於晶片把所有的元件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個電晶體。 效能高是由於元件快速開關，消耗更低能量，因為元件很小且彼此靠近。 2006年，晶片面積從幾平方毫米到350 mm²，每mm²可以達到一百萬個電晶體。 積體電路產業全書 積體電路產業全書2023 張忠謀的台積電固守製程及技術，成就了代工的霸業，曹興誠將聯電擴充成聯家軍，獨霸了IC設計產業的半壁江山，這都讓台灣的半導體產業成為全世界重要的聚落，只要台灣這兩家公司製程一斷，全世界的半導體業就几乎要斷炊，尤其兩家公司夾擊著第二名的三星電子，是張、曹二人的重要成就。
積體電路產業全書: 主要服務項目
[12]基於電腦輔助設計的電路仿真工具能夠適應更加複雜的現代積體電路，特別是特殊應用積體電路。 使用電腦進行仿真，還可以使專案設計中的一些錯誤在硬體製造之前就被發現，從而減少因為反覆測試、排除故障造成的大量成本。 此外，電腦往往能夠完成一些極端複雜、繁瑣，人類無法勝任的任務，使得諸如蒙地卡羅方法等成為可能。 實際硬體電路會遇到的與理想情況不一致的偏差，例如溫度偏差、元件中半導體摻雜濃度偏差，電腦仿真工具同樣可以進行類比和處理。 總之，電腦化的電路設計、仿真能夠使電路設計效能更佳，而且其可製造性可以得到更大的保障。
通過精確控制溫度變化、拉晶速率、旋轉速度，得以從熔融物中提取出標準化的大型圓柱體單晶晶柱，晶柱可高達兩米，重約數百千克。 由於此過程類似通過氧化還原反應冶煉鐵、銅等金屬的冶金過程，故此過程製備的矽材料被稱為“冶金級矽”，又稱“金屬矽”。 “高純”金屬矽材料的矽含量可達 98%，但這仍不能達到製成積體電路晶片的純度要求。 前者指運用二氧化矽原料逐步製得單晶矽晶圓的過程；後者則指在製備的晶圓材料上構建完整的積體電路晶片。
積體電路產業全書: 製造
最早的積體電路封裝於扁平的陶瓷管體內，由於其可靠性與較小的體量，在軍事領域被應用多年。 隨後陶瓷管體的封裝模式很快進步至塑料管體的 DIP（雙列直插式封裝）。 沉積是指製程中涉及生長、塗覆或將其他材料轉移至晶圓上的步驟。 沉積技術包括物理氣相沉積（ PVD）、化學氣相沉積（ CVD）、電化學沉積（ ECD）、分子束外延（ MBE）、相對先進的原子層沉積（ ALD）以及其他技術。 這是一個充滿控制和處理的世界，因此我們幾乎可以在每個數位設備中找到單晶片、微處理器和處理器的蹤影，一般而言，與微處理器和處理器相比，MCU單晶片的使用頻率更高，根據IC...
實際上，等效性檢查還可以檢查兩個暫存器傳輸級設計之間，或者兩個門級網表之間的邏輯等效性。 目前大多數成熟的綜合工具大多數是基於暫存器傳輸級描述的，而基於系統級描述的進階綜合工具還處在發展階段。 球柵陣列封裝封裝從1970年代開始出現，1990年代開發了比其他封裝有更多管腳數的覆晶球柵陣列封裝封裝。 在FCBGA封裝中，晶粒被上下翻轉（flipped）安裝，通過與PCB相似的基層而不是線與封裝上的焊球連接。 FCBGA封裝使得輸入輸出訊號陣列（稱為I/O區域）分布在整個晶片的表面，而不是限制於晶片的外圍。 積體電路的分類方法很多，依照電路屬類比或數位，可以分為：類比積體電路、數位積體電路和混合訊號積體電路（類比和數位在一個晶片上）。
積體電路產業全書: 積體電路產業
上一步驟製備的高純多晶矽， 在 1425℃的高溫下熔融於坩堝容器中。 可加入摻雜劑原子如硼（ B）、磷（ P）原子對半導體進行摻雜，以製成具有不同電子特性的 p 型或 n型半導體。 將轉動的高純單晶矽晶棒沒入熔融的多晶矽中，緩慢地轉動並同時向上拉出晶棒。
積體電路的效能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。 矽晶柱直徑決定了切割出晶圓的直徑， 更大的晶圓意味著單塊晶圓上得以印刻更多的積體電路晶片，生產效率可以得到極大提升。 現階段，晶圓製造廠主要生產直徑為200mm 和 積體電路產業全書2023 300mm 的晶圓。
積體電路產業全書: 積體電路的發展
儘管結構非常複雜－幾十年來晶片寬度一直減少－但積體電路的層依然比寬度薄很多。 因為每個特徵都非常小，對於一個正在除錯製造過程的過程工程師來說，電子顯微鏡是必要工具。 使用單晶矽晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然後使用微影、摻雜、CMP等技術製成MOSFET或BJT等元件，再利用薄膜和CMP技術製成導線，如此便完成晶片製作。 積體電路產業全書 因產品效能需求及成本考量，導線可分為鋁製程（以濺鍍為主）和銅製程（英語：Copper interconnect）（以電鍍為主參見Damascene（英語：Damascene））。
測試成本可以達到低成本產品的製造成本的25％，但是對於低產出，大型和/或高成本的裝置，可以忽略不計。 晶片通過光刻技術被整體印製成獨立單元，加上採用極少材料的封裝技術——使成本得以大幅降低；微小的體積以及元件的緊密排布使資訊切換速度極快並且產生更少的能耗——其工作效能亦十分卓越。 積體電路產業全書2023 俗話說需求為發明之母，為了要開發擁有更小尺寸但卻具有更高功率和安全性的電路放進設備當中，三名美國的科學家便發明了電晶體，這對積體電路的發展上有了重大的影響，也改變了電子技術的面貌。 这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。 这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。
積體電路產業全書: 台灣積體電路製造
張忠謀在10月份的台灣玉山科技20週慶祝大會暨論壇再次批評美國近來對待台積電的方式，他更表示520億根本不夠用，即使每年補貼1000億美元以上，也無法在美國建立完整的供應鏈。 1974年時任經濟部長的孫運璿，決定從美國引進積體電路製造工業開始。 孫運璿當時在工研院成立「電子工業研究發展中心」（即日後的電子所），負責積體電路工業的推展。
- 2019年8月，台積電在PwC發表的「全球頂尖100家公司」排行榜中，依公司市場價值名列全球第37名。
- 甚至有很多学者认为集成电路带来的數位革命是人类历史中最重要的事件。
- 但是多樣化的製程工藝無外乎從屬於以下四個範疇： 沉積、 清除、 成像、 電學性質改變。
- 通過化學分解作用，高純度矽材料得以直接“生長”於矽芯表面，由此提高矽材料純度。
- 實際上，等效性檢查還可以檢查兩個暫存器傳輸級設計之間，或者兩個門級網表之間的邏輯等效性。
集成電路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。 蘇振綱指出，在產業聚焦部分，屏東科學園區會結合既有南科半導體、光電、綠能科技的基礎，屏東科學園區規劃聚焦在智慧農醫、循環經濟綠色材料、太空科技。 嘉義是農工大縣，預計在嘉義科學園區發展智慧農業，結合附近醫院發展精準健康、智慧載具，轉變為智慧科技園區。 根據科技部統計，台積電營業額在科學園區上半年營業額占比約34%，媒體關注台積電在高雄設廠的進度。
積體電路產業全書: 積體電路
1997年，台積電赴美國紐約證券交易所（NYSE）發行美國存託憑證（ADR），並以TSM為代號開始掛牌交易。 由矽石等富含二氧化矽（ SiO2）的礦物資源通過提純得到高純度二氧化矽。 充足的高純度二氧化矽原料與富含碳原子（ C）的煤炭、木炭等反應物被臵於電爐中，在 1900℃的高溫下， 二氧化矽與碳發生氧化還原反應： SiO2 + 2 C → Si + 2 CO， 初步製得矽（ Si）材料。 以Small-Outline Integrated Circuit（英语：Small-Outline Integrated Circuit）（SOIC）为例，比相等的DIP面积少30－50%，厚度少70%。 这种封装在两个長邊有海鷗翼型引脚突出，引脚間距为0.05英寸。 IC由很多重叠的层组成，每层由影像技术定义，通常用不同的颜色表示。
通過化學分解作用，高純度矽材料得以直接“生長”於矽芯表面，由此提高矽材料純度。 圖 1 左側是典型的前臵放大器分立電路， 電路板面積 平方毫米，電晶體數量62 顆，右側英特爾酷睿 i7 中央處理器，核心面積 159.8 平方毫米，電晶體數量約 14.8億顆。 電阻器是一種被動電子元件，用於在電流流動中產生阻力，在幾乎所有的電力網和電子電路中都可以找到它們，電阻以歐姆...
積體電路產業全書: 積體電路技術產業及技術介紹梳理
微元件 IC 包括微處理器（ MPU）、微控制器（ MCU）、數字訊號處理器（ DSP）及微周邊裝置（ MPR）。 MPU 是微元件 IC 中的最重要的產品，主要用於個人電腦、工作站和伺服器， CPU 是其中的一種，目前以 Intel 公司為 MPU 產業龍頭。 MCU 又稱為單片微型計算機或者微控制器，是把中央處理器的頻率與規格適當縮減，並將記憶體、計數器、USB、 A/D 轉換、 UART、 PLC、 DMA 等周邊介面，甚至 LCD 驅動電路都整合在單一晶片上，形成晶片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。 諸如手機、 PC 外圍、遙控器，至汽車電子、工業上的步進馬達、機器手臂的控制等，都可見到 MCU 的身影。 電晶體發明並大量生產之後，各式固態半導體元件如二極體、電晶體等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。 到了20世紀中後期半導體製造技術進步，便使積體電路成為可能。
IC 多采用單片單晶矽作為半導體基質，並在該基質上構建各種複雜電路。 單晶矽材料可由常見的富含二氧化矽的砂石經過提煉獲得， 同時，矽元素僅次於氧元素，是地殼中第二豐富的元素， 構成地殼總質量的 26.4%。 由價格低廉的沙子到效能卓越的晶片，積體電路“點石成金”的製作流程可分為設計、 製造、 封測（封裝和測試） 三個步驟。 從時間角度劃分， 在技術發展的早期，簡單的積體電路受技術規模的侷限， 單個晶片往往只能承載數個電晶體。 過低的電路整合度同時意味著晶片設計過程十分簡單、製造產量極低。
積體電路產業全書: 集成电路
在實施過程中多次重複運用摻雜、沉積、光刻等工藝，最終實現將高整合度的複雜電路“印製”在半導體基質上的目的。 積體電路產業全書2023 整個晶圓加工過程一般歷時六至八週，需要在高度專業化的晶圓加工廠中進行。 積體電路（ IC）是指經過特種電路設計，利用半導體加工工藝，集成於一小塊半導體（如矽、鍺等） 晶片上的一組微型電子電路。 IC 被廣泛應用之前，傳統的分立電路多以導線連線獨立的電路元件而構成。 而積體電路相對於此，在體積上， 單片積體電路可比同樣功能的分立電路小數倍； 結構上， IC 非常緊湊，可使多達數十億的電晶體等元件存在於一個人類指甲大小的面積上。 半導體優越的技術性能、 半導體裝置製造技術的飛速發展、積體電路高效率的大規模生產以及採用結構單元的電路設計方式，使標準化積體電路迅速取代了過去運用分立元件的傳統電路設計。
積體電路產業全書: 設計流程
最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制一切電路，從數字微波爐、手機到電腦。 記憶體和特定應用積體電路是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。 虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当成本分散到数以百万计的产品上时，每个集成電路的成本便能最小化。
積體電路產業全書: 積體電路占比高 科技部：台灣掌握未來30年創新源頭
该存託憑證專戶仅为股票交易使用，并非美国花旗银行通过该账户持有台積電股份，并且非中華民國人士想要持有台積電的股份必須通过中華民國保管人（custodians）代持[25]。 聯電在1995年後正式放棄了經營自有品牌，走向代工之路，於是聯電有了與IC設計公司合資開設廠的想法。 但凡事總有一體兩面，就在聯電玩著分分合合的遊戲時，台積電卻固守代工定位，戮力追求製程的技術突破。 該技術在封裝管體的表面鋪設連線節點，因此得以提供比此前封裝技術更多的外部連線（此前的封裝方式只在管體周圍引出接點）。
積體電路產業全書: 經濟日報社論／解讀劉德音對能源供應的示警
一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），一些定义传导层之间的连接（过孔或接触层）。
